领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南

(资料图片仅供参考)

集微网消息，8月15日，河南省许昌市魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。

据悉，此次签约的集成电路封装生产测试基地项目总投资约10亿元，占地约100亩，项目达产后预计可达每年540万颗，实现年产值超20亿元。

深圳市领存技术有限公司成立于2016年，是一家提供计算、存储、加密、数据安全系统服务的厂商。

今年6月，领存技术的全资子公司领存集成电路宣布完成2亿元A轮融资，由深圳市投控东海投资有限公司投资，募集资金将主要用于国内首家全自动化闪存芯片测试生产线建设。

关键词：