【打新必读】泰凌微估值分析，无线物联网系统级芯片(科创板)

申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据！

(资料图片仅供参考)

泰凌微（688591）：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多 年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企 业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括 智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在 内的各类消费级和商业级物联网应用。公司于2016 年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连 接系统级芯片 TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款 多模低功耗物联网无线连接芯片。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重 心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协 议类 SoC 产品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品，同时向下游客户配 套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

本此拟募资用途：本次拟募集资金13.24亿元，2.45亿元用于IoT产品技术升级项目，2.2亿元用于无线音频产品技术升级项目，1.59亿元用于WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目，1.38亿元用于研发中心建设项目，5.6亿元用于发展与科技储备项目。其他项目详见下表：

财务分析：

（数据来源：同花顺F10）

（数据来源：同花顺F10）

预计2023年1月至9月净利润为3,600.00万元至4,400.00万元，变动区间65.57%至102.36%。

结论：建议申购，后期建议谨慎关注。公司在过去三年的疫情下，电子消费领域普遍受到很大的抑制作用，表现出行业整体下滑严重，而公司除了电子消费领域还有其他物联网领域的产品，这就让公司近三年业绩表现起伏不定。今年上半年依然没有改去年的业绩颓势，但公司预计今年三季度业绩或将出现较大幅度的增长。值得注意的是，泰凌微的实际控制人为王维航，其直接持有公司2.79%的股份，通过上海芯狄克、上海芯析间接控制8.07%、7.16%股份；王维航通过与盛文军、上海凌析微、MINGJIANZHENG（郑明剑）、金海鹏、华胜天成、中域昭拓签订《一致行动人协议》、形成一致行动关系控制公司22.15%股份，合计拥有和控制公司股份和表决权比例为40.17%。而王维航负债超4亿，为向泰凌有限原股东中域高鹏支付股权收购款项、完成原股东中域高鹏结构化安排的拆除，公司实际控制人以借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至2023年3月31日，负债本金余额为3.94亿元，负债本息余额约为4.45亿元。

【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。

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