重庆理工大学参加“2023年全国大学生电装技术创新大赛”荣获佳绩 环球快看点

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5月19至21日，2023年全国大学生电装技术创新大赛暨实验教学研讨会在北京工业大学隆重举行。来自清华大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学、重庆理工大学等18所高校派出参赛。重庆理工大学派出由材料科学与工程学院宋海龙、王宝山同学和电气与电子工程学院卜柯同学3名学生构成的参赛队伍参加本次大赛，材料科学与工程学院教师杨栋华、甘贵生担任带队教师。

比赛开幕式由北京工业大学林建教授主持，北京工业大学教务处处长刘赵淼致开幕词，天津市机械工程学会焊接分会秘书长杨立军教授、华中科技大学吴懿平教授、北京理工大学刘颖教授、江苏科技大学芦笙教授、IPC大中华区原技术与标准专家刘春光老师等来宾以及所有参赛高校的师生参加了开幕式。

比赛期间，重庆理工大学甘贵生教授担任现场质量评审专家。每位参赛选手的作品严格按照IPC标准经过质量评审专家进行评分，经过激烈角逐，三名同学凭借出色的技术水平和创新能力，在比赛中脱颖而出，分获一、二、三等奖。

据悉，本次全国大学生电装技术创新大赛的主题为“标准、环保、智能”，由北京机械工程学会焊接分会、天津市机械工程学会焊接分会和河北省机械工程学会焊接专业委员会主办，北京工业大学承办，旨在通过电子器件手工焊接、封装与返修的方案设计与制作，充分培养创新意识与学科兴趣，加强学生对材料、电子、机械等基础理论知识的综合应用和实践操作技能训练。

此次比赛为学校开展电子封装技术大赛和相关实践教学提供宝贵经验，展现了学校师生在焊接技术与工程专业电子封装领域的教研水平与创新能力。

(大赛合影 )

(获奖同学和指导老师合影)

（通讯员：李文杰）

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